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将外部刺激施加到所述保护膜的步骤可包括或组成如下：加热所述保护膜，和/或冷却所述保护膜，和/或向所述保护膜施加真空，和/或例如通过使用激光束用诸如光的辐射来照射所述保护膜。

所述外部刺激可包括或者是化学化合物和/或电子或等离子照射和/或机械处理(诸如压力、摩擦或超声施加)和/或静电。

特别优选地，将外部刺激施加到所述保护膜的步骤包括或组成如下：向所述保护膜施加压力；和/或加热所述保护膜。

例如，将外部刺激施加到所述保护膜的步骤可包括或组成如下：加热所述保护膜；以及向所述保护膜施加真空。在这种情况下，可在加热所述保护膜期间和/或之前和/或之后向所述保护膜施加真空。

如果将外部刺激施加到所述保护膜的步骤包括或组成有加热所述保护膜，则所述方法可进一步包括：在加热过程之后允许所述保护膜冷却下来。特别是，可允许所述保护膜冷却下来降至其初始温度(即，加热过程之前的温度)。可允许所述保护膜冷却下来，例如，降至其在处理所述晶圆正面和/或所述晶圆背面之前的初始温度。

通过所述加热过程生成保护膜和晶圆之间的附接力。可在所述加热过程本身中和/或在允许所述保护膜冷却下来的随后过程中将所述保护膜附接至所述晶圆。

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