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我们知道芯片也叫集成电路（IC)或半导体，它的主要原材料就是硅，美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步，因此才有了“硅谷”的称号。

硅是一种常见的物质，我们日常到处可见的沙子，就富含二氧化硅。这些沙子，经过多次提纯，高温整形后，然后采用旋转拉伸的方式，变成一个圆柱体，单晶硅锭。单个的硅锭重量约为100千克。

单晶硅锭就是晶圆的较初形态，经过横向切割，会产生许多圆柱形的硅片，经过抛光后，平整如镜，这就是晶圆。

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经常会看到有些以尺寸表示的晶圆厂，如12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂，那么这个12英寸指导是什么？12英寸指的是晶圆的直径，差不多相当于300mm，晶圆尺寸越大，制造难度越高，切割的出来的芯片也会更多。随着芯片尺寸越来越小，一块晶圆上可以切割出数千个芯片。12英寸目前是市场的主流，将近七成的晶圆产能为12英寸，8英寸的产能逐渐减少。

接下来就是包括光刻，制作晶体管，晶圆切割，测试，封装等一系列复杂工序，最后得到芯片成品。