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较近公布的Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary提供2018年详细信息,包括**半导体市场中回收硅片的区域回收价格和容量,预测到2021年.SEMI报告涵盖七个地区,包括北美、日本、欧洲、韩国、中国闽台、中国大陆和世界其他地区(ROW)。 回收晶圆的市场估计包括半导体设备和IC制造部门。
国际半导体产业协会SEMI在其2018年硅晶圆回收市场总结报告(Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)中指出:连续*二年实现强劲增长*。硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。2018年的总收入远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高位。