南通如东samsung晶圆上门回收晶圆回收bojuwang
求购IC封装后的晶圆芯片,不良品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
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长期收购各品牌IC 次品 封装厂检测淘汰下来的不良品,各种报废IC,次品IC,工厂淘汰不良品求购半导体封装厂IC废料.
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求购8寸12寸IC蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片.
大批量回收液晶驱动IC 晶圆IC:
FFK8
FRN1
8T2E
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COF晶圆